led燈珠芯片特點與光敏二極管PD與PT的區(qū)別

一、MB芯片

定義：METAL BONDING（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。

特點: 1.采用高散熱系數(shù)的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

2.通過金屬層來接合（WAFER BONDING）磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

3.導(dǎo)電的SI襯底取代GAAS襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力（導(dǎo)熱系數(shù)相差3-4倍），更適應(yīng)于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。

4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

5.尺寸可加大、應(yīng)用于HIGH POWER領(lǐng)域、ER：42MIL MB

二、GB芯片

定義：GLUE BONDING（粘著結(jié)合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品

特點：1.透明的藍(lán)寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統(tǒng)AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍(lán)寶石襯底類似        TS芯片的GAP襯底。

2.芯片四面發(fā)光、具有出色的PATTERN

3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(zhǔn)（8.6mil）

4.雙電極結(jié)構(gòu)、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底）芯片、該芯片屬于HP的專利產(chǎn)品。

特點: 1.芯片工藝制作復(fù)雜、遠(yuǎn)高于AS LED

2.信賴性卓越

3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片

特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規(guī)芯片要亮

2.信賴性優(yōu)良

光敏三極管和普通三極管的結(jié)構(gòu)相類似。不同之處是光敏三極管必須有一個對光敏感的PN結(jié)作為感光面，一般用集電結(jié)作為受光結(jié)，因此，光敏二極管實質(zhì)上是一種相當(dāng)于在基極和集電極之間接有光敏二極管的普通二極管

PD (Photodiode)稱為光敏二極管

光敏二極管，實際上就是一個光敏電阻，它對光的變化非常敏感。光敏二極管的管芯是一個具有光敏特征的PN結(jié)，具有單向?qū)щ娦?，因此可以利用光照?qiáng)弱來改變電路中的電流。光敏二極管是將光信號變成電信號的半導(dǎo)體器件。它的核心部分也是一個PN結(jié)，和普通二極管相比，在結(jié)構(gòu)上不同的是，為了便于接受入射光照，PN結(jié)面積盡量做的大一些，電極面積盡量小些，而且PN結(jié)的結(jié)深很淺，一般小于1微米。

結(jié)構(gòu)不一樣：光敏二極管是有一個PN結(jié)構(gòu)成，光敏三極管有三極管的特性，一般也是NPN及PNP組成，市面最常見的是NPN型的

輸出電流由區(qū)別：光敏三極管有放大的功能，而光敏二極管沒有

響應(yīng)時間的區(qū)別：光敏二極管因只有個結(jié)點，所以響應(yīng)時間要比光敏三極管要快得多。

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