led燈珠芯片特點與光敏二極管PD與PT的區(qū)別

一、MB芯片

定義：METAL BONDING（金屬粘著）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品。

特點: 1.采用高散熱系數(shù)的材料---SI 作為襯底、散熱容易。

2.通過金屬層來接合（WAFER BONDING）磊晶層和襯底，同時反射光子，避免襯底的吸收。

3.導電的SI襯底取代GAAS襯底，具備良好的熱傳導能力（導熱系數(shù)相差3-4倍），更適應于高驅動電流領域。

4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱

5.尺寸可加大、應用于HIGH POWER領域、ER：42MIL MB

二、GB芯片

定義：GLUE BONDING（粘著結合）芯片；該芯片屬于UEC的專利產品

特點：1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統(tǒng)AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似        TS芯片的GAP襯底。

2.芯片四面發(fā)光、具有出色的PATTERN

3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準（8.6mil）

4.雙電極結構、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片

三、TS芯片

定義:transparent structure（透明襯底）芯片、該芯片屬于HP的專利產品。

特點: 1.芯片工藝制作復雜、遠高于AS LED

2.信賴性卓越

3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

定義：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收襯底）芯片

特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規(guī)芯片要亮

2.信賴性優(yōu)良

光敏三極管和普通三極管的結構相類似。不同之處是光敏三極管必須有一個對光敏感的PN結作為感光面，一般用集電結作為受光結，因此，光敏二極管實質上是一種相當于在基極和集電極之間接有光敏二極管的普通二極管

PD (Photodiode)稱為光敏二極管

光敏二極管，實際上就是一個光敏電阻，它對光的變化非常敏感。光敏二極管的管芯是一個具有光敏特征的PN結，具有單向導電性，因此可以利用光照強弱來改變電路中的電流。光敏二極管是將光信號變成電信號的半導體器件。它的核心部分也是一個PN結，和普通二極管相比，在結構上不同的是，為了便于接受入射光照，PN結面積盡量做的大一些，電極面積盡量小些，而且PN結的結深很淺，一般小于1微米。

結構不一樣：光敏二極管是有一個PN結構成，光敏三極管有三極管的特性，一般也是NPN及PNP組成，市面最常見的是NPN型的

輸出電流由區(qū)別：光敏三極管有放大的功能，而光敏二極管沒有

響應時間的區(qū)別：光敏二極管因只有個結點，所以響應時間要比光敏三極管要快得多。

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